邮票孔有时做为半孔镀锡或金处理做为板对板的焊接端子，这时需另收费的。这种小模块很常见，另外制作多层板时，过孔分两种：通孔，沉孔，沉孔做为pcb板中间层的上下电气连接，沉孔的费用比通孔费用高很多。若不考虑保密问题则全部采用通孔这样能减少制作成本。
1、如何使用Altiumdesigner设计PCB多层板此处使用的软件是Altiumdesigner14版本，若是其他版本，有些步骤设置会略有差别，不可照搬，以所用软件为主。启动软件。双击桌面Altiumdesigner14快捷方式，打开软件。新建一个PCB文件。File（文件）New（新建）PCB。正常的做法是先新建designworkspace或者新建PCBproject，这里只新建PCB文件，说明如何设计多层板就可以了，所以不必新建工程。
这是Altiumdesigner14版本的层管理界面，注意其他版本的区别，比如Altiumdesigner10的层管理界面如图2.可以看到Altiumdesigner10的层管理和protel的很相近的。在层管理中，默认有顶层底层两层，如需要设计多层板，可以通过以下方法。1添加内电层。内电层是整个完整的平面，是整个的覆铜的，是负片腐蚀，即有走线的地方是腐蚀掉的。
2、请问高手们pcb多层板(4层板盲孔、埋孔和通孔的作用是一样的，都是起到导通左右，只不过盲孔分布的是部分层，埋孔是分布在中间层，通孔则是分布在所有层，盲孔一般都是有LASER镭射（激光）钻孔机打出来的，而埋孔、通孔一般是使用机械钻孔打出来的。一般手机板设计盲孔、埋孔的较多，且主要是6层、8层板的比较多，针对（HDI）高密度产品而言；其他的产品一般很少会设计盲孔，高多层板一般不会设计盲孔。
3、PCB多层板,是如何制作的?我是做PCB的，所以我粗略的解释一下：四层板是在双面板的基础上两面同时叠加绝缘层，再叠加铜箔（纯铜），进行压合后而成；六层板，就是两个双面板叠加的基础上，再叠加绝缘层和铜箔，进行压合而成。八层板，就是三个双面板叠加的基础上，再叠加绝缘层和铜箔，进行压合而成，以此类推。