今天制作了一篇关于焊盘设计的基础图文教程，在allegro中焊盘和封装是分开设计的，准备做封装时，需要先把用到的焊盘先设计出来，再调用到封装里。pcb设计中需要分别指定焊盘库和封装库的路径，制作焊盘是pcb的基础操作，希望这个文档对一些小伙伴有帮助，文档已放在网盘，有需要的可以留言获取，教程以实用，简单明了为目的，第一次制作，欢迎提意见。
1、protel99中自制封装是焊盘的大小是否一定一致简述其原则没什么准则，只能以实际元件的引脚大小定焊盘的大小，设计时焊盘过孔的大小一定要稍微比实际元件的引脚大小大一点，方便安装元件。焊盘要根据你焊接的元件的大小来确定，例如有的二极管管脚比较粗，你的焊盘就应该大一点，焊盘的孔径也要大一点，或者有的元件的焊盘可以是椭圆的等等，根据实际需要而定。
2、PCBLAYOUT高手请帮忙。SMD封装的焊盘大小到底要留多少余量?一般用IPC的标准，分为3类分别对应小、中、大三种焊盘标准对应不同的工艺，你打个叫LPWizard的软件，可以直接生成封装库，并且是IPC标准的。这样的可以直接生成的一般0.05的预留。你搜索一下“IPC”这个是世界级的封装指导，一般焊盘是比引脚大0.1mm，太大太小都不合适，这个要根据机械参数和力学参数来分析，具体的你参考IPC吧(IPC:InstituteOfPrintedCiruits(印制电路协会))。
3、贴片电阻的封装0805对应的焊盘尺寸多大合适呢?你这是问画pcb板上的贴片电阻吧，其它地方也没有焊盘这词的。pcb板上贴片电阻焊盘大小是有标准了，其实，画pcb图的软件中都有现成的元件库的，里面有各种规格贴片电阻，放置到pcb图上就好了。如1206，0805，都有现成的封装元件的。因贴片电阻有多种封装规格的，规格不同，焊盘大小也不同的。
4、PCB焊盘设计里,一般为什么阻焊盘比正常焊盘大一点?可制造性。先做线路图形，做好后做阻焊，阻焊比线路盘大是因为考虑可制造性，因为文件最终要转换为gerber文件用于制板，所以要考虑可制造性，由于误差原因，阻焊对位会有2mil左右误差，如果和线路焊盘一样，那么阻焊油墨会偏到焊盘上，影响焊接。方形焊盘太近是很难做出绿油桥的，一般比较好的工艺要保证焊盘间距6mil可以保证有绿油桥，焊接不易短路。