一、烘烤PCB主板：PCB板和BGA在返修前在烤箱烘烤，恒温烤箱温度一般设定在80-100度，时间为8小时至24小时，以去除PCB和BGA内部的微小水份，避免PCB板加热时产生变形以及BGA表面温度和焊点温度差别较大的现象。二、拆卸BGA芯片：烘烤好的PCB板放到返修台定位架上，选择合适的热风回流风嘴，选择合适的拆卸温度曲线，设置好温度曲线后，进入主界面选择模式拆卸模式，点启动开关，设备开始加热，待程序加热结束后，用真空吸盘将需要更换的BGA吸走。
1、独立显卡虚焊症状显卡虚焊是指显卡芯片的BGA焊点与主板接触不良，一般是由于显卡高温导致的。虚焊是焊锡与管脚之间存在隔离层，它们没有完全接触在一起，肉眼一般无法看出其状态，但是其电气特性并没有导通或导通不良，影响电路特性。1、质量问题，显卡核心目前采用BGA的焊接方式，所谓BGA的全称是BallGridArray（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。
2、温度问题，如果显卡GPU核心有上面所说的虚焊现象，散热又不太好，时间久了就可能出现脱焊，那样显卡就会出现各种问题。3、震动或外力作用，虽然显卡摔落的可能性并不大，但并不是没有，摔落或磕碰造成虚焊或脱焊的还是有一些的。另外，清理显卡或改装散热器时，不恰当的拆卸方式或螺丝上紧时用力过猛、不均，都会造成显卡核心因外力而“受伤”。
2、如何成功焊接BGA芯片以及修复虚焊这个可是技术活。有炉子就是调合适的炉温曲线。什么都没有。就只有热风枪的话。就难了。只能多练习。熟能生巧。用风枪240度以上，温度把握好，锡是补不进去了。只有吹风的时候，快速把芯片往下压压。GBA虚焊是最难补的了。~~~~~~~~~~~~~~其他网上的意见~~~~~~~~~~~GA芯片虚焊的应急维修目前流行的摩托罗拉338、cd928、诺基亚8810等手机的微处理器、版本IC、数据缓存器等多种芯片一振动就关机之类的故障，若手头没有BGA