电路板过孔设计可不能这样随意！过孔是连通两层线路作用。但过孔当中是空的，是要塞孔还是不塞，过孔孔环是露铜还是不露，还是有讲究的，今天卧龙庄主给大家总结一下先讲讲露铜与不露铜过孔孔环是可以露铜的，也可以用阻焊绿油盖住，什么情况露铜。一般是一些电源板之类的，需要测试电源，或信号，卧龙庄主有时把整个板过孔都是露铜的，这样方便测试信号。
对于元器件比较大的电路板，过孔可以全部露铜那何时用阻焊盖住。有一些密集的小封装元器件时，比如BGA，如果在其下面的过孔露铜，说不定BGA焊接时就很容易会短路。所以对于密集型小封装多的电路板过孔最好是盖阻焊绿油。防止焊接短路的发生。再讲讲塞孔塞孔有阻焊塞孔，树脂塞孔。阻焊塞孔，就是在把过孔用绿油盖住，然后孔内塞满绿油。过孔当中是空的，如果你不塞孔，波峰焊时，有可能锡就会在底部从过孔中冲到板上来，说不定就会短路。
1、钻孔直径大于焊盘可以焊接吗钻孔大小与焊盘：多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关，钻孔过小，会影响器件的装插及上锡；钻孔过大，焊接时焊点不够饱满。一般来说，元件孔孔径及焊盘大小的计算方法为：元件孔的孔径＝元件引脚直径（或对角线） （10～30mil）元件焊盘直径≥元件孔直径＋18mil至于过孔孔径,主要由成品板的厚度决定,对于高密度多层板，一般应控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。
2、一般电路板焊盘焊孔为多大这个看你的电路类型和元件类型啊，一般普通的小功率电路用的1/4W色环电阻的插件的是0.7mm0.5mm，信号系统如手机主板那种，都是贴片工艺，焊盘只有过孔的，就更小了，0.0几mm的都有，大功率电路如电力变换电路器件都是耐高压大功率的，引脚都很粗，当然焊盘更大了，得看你什么类型的板子。答：一般的插件元器件，孔径为0.7mm左右，功率电阻可以适当放大到1.2.这个需要根据功率电阻的引脚直径来决定。
3、波峰焊无铅焊接时透锡量达到75%以上所需的过孔的最小间隙是多少吗?好像...你不用考虑太多，透锡和板子的厚度关系不是很大，你只要按照正常的元器件封装画图就可以，铜皮的覆盖面积也影响透锡，但一般不会有人因为这个而减少铜皮的面积。波峰焊的速度是可调的，焊接厂会根据实际情况进行焊接，你只要把工艺要求说清楚就可以了，波峰焊DXT398A助焊剂，找到合适的焊接材料，23秒上锡时间。很无奈我都看晕了你不用考虑太多透锡和板子的厚度关系不是很大你只要按照正常的元器件封装画图就可以铜皮的覆盖面积也影响透锡但一般不会有人因为这个而减少铜皮的面积波峰焊的速度是可调的焊接厂会根据实际情况进行焊接你只要把工艺要求说清楚就可以了。