FPC点胶工艺。FPC点胶是一种常见的电子制造工艺，它可以将不同的电子元件和部件粘合在形成整体的电路板结构，在FPC点胶过程中点胶剂起到了关键的作用，它可以在电路板表面形成一层均匀的胶，将不同的电子元件和部件紧密地粘合在，从而保证电路板的稳定性和可靠性，FPC点胶的作用主要有以下几个方面：首先点胶可以提高电路板的机械强度和抗拉强度，防止电路板在使用过程中发生断裂和变。
此外点胶还可以提高电路板的散热性能，将电子元件的热量有效地传递出去，避免电路板过热而导致故障。FPC点胶的选择也很重要。不同的点胶剂具有不同的特性和性能，需要根据具体的应用需求和环境要求进行选择。例如一些点胶剂具有优良的导热性能，适用于需要散热的电子产品而一些点胶剂则具有优良的防水和防尘性能，适用于需要在恶劣环境下使用的电子产。
1、怎样清除汽车电路板上芯片正面的透明胶水1，汽车电路板上的透明胶水是三防胶（三防漆），高端的是硅胶体系，也有用的是环氧的，用稀释剂可以去除。2，有几种办法可以去除保护膜，这些办法包括使用化学制剂或溶剂、微研磨、机械方法和透过保护膜拆焊。1）、化学溶剂。这是去除三防胶保护膜的常用办法，它能否成功取决于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。在大多数情况下，溶剂并不真正把保护膜溶解掉，而是让它膨胀。
溶剂会溶解保护膜，但操作时必须十分小心，要确保选用的化学物质不会损坏基板和返工位置邻近的部位。这个方法的关键是必须把溶剂保持在需要它的地方，有一种技术是用停在待更换元件周围时材料构成一个堤坝，把溶剂或保护膜清除剂始终保持在指定的地方，不过仍然会有一些溶剂从堤坝泄漏出去。另一个办法是在溶剂中添加填充剂，变成膏状，二氧化硅、雾状二氧化硅或者碳酸氢钠都是很合适的填充剂。