$三六零(SH601360)$联得装备SZ300545联德装备：最小市值半导体先进封装设备、半导体固晶机设备0-1突破！1半导体先进封装设备：公司加快基于倒装、芯片级封装等先进封装技术的设备研发，实施高速高精度倒装共晶邦定设备关键技术研发，目前全球只有三家COF倒装设备厂商，核心技术被进口垄断。联德装备日本全资子公司LiandeJRu0026D半导体倒装设备和SFO光学系统检测机设备，大幅提升倒装芯片键合精度并实现高精度COF倒装芯片键合设备的国产化突破。
1、单片机最小系统原理图,求详细讲解矩阵键盘电子琴项目的单片机最小系统设计的详细讲解，设计原理。我是一名单片机老玩家．STC89C52单片机最小系统比较复杂，需要STC89C52芯片1个，芯片底座1个，单排针2排晶振电路：晶振1个，30pF电容2个复位电路：10K电阻1个，10uF/16V电容1个P0口上拉：10K排阻一个电源去耦：10uF/16V电容1个，104电容一个建议使用STC最新的单片机STC15W4K32S4完全兼容STC89C52，单独一个芯片就是最小系统内部集成了高精度晶振和复位电路P0、P1、P2、P3、P4、P5口都可以配置为开漏输出（和STC89C52的P0口一样）或者弱上拉输出（和STC89C52的P1、P2、P3口一样）或者推挽输出（最大驱动电流20mA）。
2、cis里如何加原理图和封装1、添加原理图：在CIS中，选择文件菜单中的新建选项，选择原理图选项，在弹出的对话框中，选择所需的原理图类型，并设置相关参数，可以使用CIS提供的绘图工具绘制原理图。2、添加封装：在CIS中，选择文件菜单中的新建选项，选择封装选项，在弹出的对话框中，选择所需的封装类型，并设置相关参数，使用CIS提供的绘图工具绘制封装图。
3、51单片机最小系统原理图单片机最小系统,或者称为最小应用系统,是指用最少的元件组成的单片机可以工作的系统.对51系列单片机来说,最小系统一般应该包括:单片机、电源、晶振电路、复位电路。1、单片机89C51单片机一片2、电源5V直流电源1个3、晶振电路包括12MHz晶振1只、30pF瓷片电容2只4、复位电路10uF电解电容1只，4k7电阻1只。
51单片机最小系统：1、时钟电路51单片机上的时钟管脚：XTAL1（19脚）：芯片内部振荡电路输入端。XTAL2（18脚）：芯片内部振荡电路输出端，2、复位电路在单片机系统中，复位电路是非常关键的，当程序跑飞（运行不正常）或死机（停止运行）时，就需要进行复位。MCS5l系列单片机的复位引脚RST（第9管脚）出现2个机器周期以上的高电平时，单片机就执行复位操作。