芯片设计公司为什么需要做芯片测试?LED芯片漏电流在生产中是如何测试的?芯片测试工程师具体工作内容芯片测试工程师具体工作内容：负责公司内部产品（MCU、SoC）的硅后样品测试。参与公司内部产品的测试方案的定制，软件测试用例编写，测试执行及相关报告的整理，确保芯片在研发阶段的测试覆盖。
1、半导体、封装测试是干什么的?半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（BondPad）连接到基板的相应引脚（Lead）,
然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（PostMoldCure）、切筋和成型（Trim