你可能没搞懂什么叫芯片研发，什么叫代工生产，给你举个例子，现在航母和大型飞机的T800碳纤维材料85%都是青海中复神鹰生产的，能代表什么,能代表青海可以研发这种产品了吗，只不过是人家在青海找块地搞个生产罢了，要不你列举几个甘肃本土研发芯片的企业？//@上善若水54979893。
1、芯片的制造过程手机的芯片制造到底有多难？看完整个过程就知道有多复杂。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“图样”1、芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要的晶圆。
2、晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种。3、晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这时可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。
2、为什么华为的芯片不自己生产?因为当时技术还不够。建一个晶圆厂是需要很大的资金和技术的投入，而不是一下子就能造出来的，所以华为芯片一般都是自行研发设计，量产交由专业的厂家去生产。如今中国大陆的晶圆厂最高制程技术只到28纳米，而且才刚开始量产，与国外差距至少有三代，作为一个手机生产大国和主要消费国连个大型晶圆厂都没有，关键技术受制于人，也不利于发展，但生产芯片这种事就应该交给专门的晶圆厂去做，也并不轮到华为去做。
因此，去年的禁令并未对华为造成太大的影响。华为董事长梁华也说过，美国将华为加入“实体清单”，给公司的经营带来了一些干扰，但对主力产品没有影响，属于可控的，客户还是信任华为。华为没有一天停止生产，也没有一天停止对客户的发货。也许是觉得禁令对华为的影响不及预期，在将其加入“实体清单“一年后，今年5月15日，美国商务部又发布声明称，全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体。
3、华为什么时候能自己生产芯片?中国生产是有可能的，但是华为要全部的流程一个企业包办，这个是不现实的，因为芯片的诞生分为了以下几个方面，每个都考验着很强的技术能力和制程工艺！、第一步：复杂繁琐的芯片设计流程；（如今华为已经具备，海思就是一个设计性的芯片企业，当然有些是分为在芯片制造里，所以也可以分为三三个大的步！）；第二步：硅晶圆制造；第三步：芯片制造，第四步：封装测试阶段。