阻焊罩收缩到放大的电路层是什么意思？那可以这样理解:1。阻焊的意思就是在整块阻焊绿油上开一个窗口，以便允许焊接！PCB的助焊剂层和阻焊层有什么区别？其实这个阻焊是用负输出的，所以阻焊的形状映射到板上后，露出的不是绿油阻焊，而是铜皮，阻焊和助焊剂的作用是什么？阻焊:焊锡是指板要涂绿油的部分；因为是负输出，实际上焊锡的一些实际效果并不是绿油，而是镀锡，是银白色的。
PCB上的导线都涂有油，可以防止短路，损坏器件。所谓开窗，就是把导体上的漆层去掉，让导体接触到锡。Topsolder是一种焊接辅助层。说白了，有这层的地方就没有绿油。有电路就喷锡，没有电路就是光板。所以很多人把这一层和电路层结合起来，可以作为镀锡处理。焊料层漏铜，保证可以镀锡。
下图就是所谓的PCB开窗。红圈黄色部分露出铜箔(即开窗)，可以方便后期增加载流量、烫锡或加厚铜箔厚度。为了保证实际效果，可以在加宽当前线的同时去掉当前线上的绿色油层。板做好之后，可以往里面加锡，让线路变粗，让更多的电流通过。下面的过孔没有涂绿油，可以作为焊点或者测试点，方便我们调试。
PCB渗锡是PCB材料的问题，PCB开窗是PCB上的一道工序，是针对过孔的工序，分为过孔开窗和过孔涂油，与原材料无关。根据IPC标准，pcba对通孔焊点的锡渗透率要求一般在75%以上，也就是说，被焊板反面外观检查的锡渗透率标准不低于孔径高度(板厚)的75%，pcba锡渗透率以750%为宜。但镀通孔连接散热层或导热层，pcba的锡渗透率要求在50%以上。
PCB中TOPPASTE和TOPSOLDER的区别如下:1。焊锡，指的是板要涂绿油的部分；因为是负输出，实际上焊锡的一些实际效果并不是绿油，而是镀锡，是银白色的！2.助焊剂层:锡膏，用于机器安装，对应所有安装部件的焊盘，与顶层大小相同，用于打开钢网漏锡。
那么有没有带绿油的层呢？只要某个区域上有这一层，就说明该区域被绿油绝缘。2.默认情况下，我们绘制的PCB上的焊盘有一个焊料层，所以PCB上的焊盘被银焊料覆盖。但是我们画的PCB上的布线部分只有顶层或者底层，没有焊料层，但是PCB上的布线部分都涂了绿油。
1。定义不同1。阻焊膜是指印刷电路板上要涂绿色油的部分。其实这个阻焊是用负输出的，所以阻焊的形状映射到板上后，露出的不是绿油阻焊，而是铜皮。2.助焊剂层其实是钢网pastemask，用于机器贴装，主要作用是帮助锡膏沉积；目的是将准确数量的焊膏转移到空PCB上的准确位置。
外层:顶gtl底gbl绿油层:顶gts底gbs文字层:顶GTO底gbo钻层:drl攻图:攻带:ROUT外层:GKOgto，为丝印文字属性，GBS为阻焊绿油属性GTL，GBL为信号属性DRL为钻层属性。其实你用CAM350打开文件后，里面的名字是运营商自己起的，只是这个行业有一个默认的标准。
首先，我们需要了解阻焊膜的含义。阻焊膜对应PCB板上的绿色油层。在绘制PCB时，如果某个区域没有被绿油覆盖，我们需要在PCB设计中的阻焊膜上绘制相应的元素。如果没有绘制元素，默认情况下，纸板将覆盖绿色油(除了垫)。方法一:1。首先在图层工具中，点击齿轮图标，打开图层管理器并打开阻焊层。2.选择要为其创建阻焊膜的导线或固体填充物，并单击右侧属性面板中的“创建阻焊膜”按钮。
阻焊:焊锡是指板要涂绿油的部分；因为是负输出，实际上焊锡的一些实际效果并不是绿油，而是镀锡，是银白色的！助焊剂层:锡膏，用于机器贴装，对应所有贴装元件的焊盘，与顶层/底层大小相同，用于开钢网和漏锡。要点:两层都是锡焊用的，不代表一层镀锡，一层绿油；那么有没有一层是用绿油涂上去的呢？只要某个区域上有这一层，就说明这个区域涂了绿油。
默认情况下，我们画的PCB板上的焊盘是有焊料层的，所以PCB板上的焊盘覆盖的是银焊料而不是绿油也就不足为奇了。但是我们画的PCB上的布线部分只有顶层或者底层，没有焊料层，但是PCB上的布线部分都涂了绿油。
接触过pcb板的人都知道，在pcb板上画焊盘和过孔时，有几种默认层。(这一层和pcb板有多少层是不一样的，这一层只是画电路板的辅助工具层。)我们开始解释一下pastemask和阻焊:阻焊是电路板的绿色部分，但为了绘图方便，它被设计为负输出。
但是我们画的PCB上的布线部分只有顶层或者底层，没有焊料层，但是PCB上的布线部分都涂了绿油。那可以这样理解:1，阻焊的意思就是在整块阻焊绿油上开一个窗口，以便允许焊接！2.默认情况下，没有阻焊膜的区域应该涂上绿色的油！pastemask用于芯片封装，不存在于印刷电路板上，存在于制造钢网。