电镀镍金，PCB和FFC线焊接好，发给客户。PCB板用来做金手指，但是镀锡引脚的焊接处理不好，原因:1\\\\涂层太薄；2\\\\引脚采用铜合金，PCB镀锡，FFC焊接在PCB板上，采用脉冲热压焊接最合适，一次多点焊接可避免操作人员技术问题造成的缺陷，涂层根部的可焊性之间没有必然的关系。有时涂层是为了良好的可焊性，但有时电镀并不意味着可焊性可以改善，而是改善金属的外观。
常见的PCB表面处理工艺有:热风整平(HASL)、有机涂层(OSP)、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡等。HASL，热风整平，又称hotairsolderleveling，是将熔化的锡铅焊料涂在PCB上，用加热的压缩空气整平(吹平)的过程。
热风整平时应将PCB浸入熔融焊料中，在焊料凝固前用气刀将液态焊料吹平，这样可以最大限度地减少焊料在铜表面的弯液面，防止焊料桥接。热风整平可分为立式和卧式。一般来说卧式更好，主要是卧式热风整平涂层更均匀，可以实现自动化生产。一般流程是:蚀刻>预热>涂助焊剂>喷锡>清洗。有机涂层OSP与其他表面处理工艺的不同之处在于，它充当铜和空气之间的屏障；简单地说，OSP就是在干净的裸铜表面上化学生长一层有机薄膜。
我建议你逐个分析，确定是大面积的爬锡缺陷还是只有一部分。如果是整体，一般来说可能是焊锡问题，或者波峰焊的参数问题。确认焊料的存放和存取是否有问题，波峰焊的预热、焊接温度、焊接时间是否设置正确(可以尝试适当调整参数，重新试焊)！如果只是个别垫片爬锡不良，可以先检查一下垫片是否被污染了，排除污染的可能，可能是夹具的厚度问题，也可能是垫片本身的设计问题。建议和相关工程师讨论！
为了给PCB镀锡，需要有一个可以镀锡的金属表面。该金属表面可以是铜、银等，传统的印刷电路板将有表面处理，电镀镍金，化学镀镍金，锡，并可能有OSP抗氧化膜。无论哪种处理表面，都要保证表面干净，污染是最有可能拒绝焊锡的原因，可以做一些SEM。