什么是铜涂层？什么样的电路可以铺铜。电源层一定要大面积覆盖电源铜吗？大面积的电源铜和地可以保证更好的信号完整性，与电源层大面积铺铜可以使相邻的信号层有更好的回流路径，当然，如果你的电源网络电流很小，电源层没必要铺铜，会影响信号层的布线，回流路径也不是最短的，导致信号完整性问题，有什么作用？PCB镀铜技巧你的电路很简单，而且是双层板，不需要镀铜。现在你一般做一个四层板，直接做电源和地层。
1、protelpcb中应该先敷铜还是先布线呢。具体怎么做这两项呢对于第一次绘图，布线是自动完成的。AutoRouteAll，在弹出的对话框中直接全选。如果要修改布线规则，请单击布线规则进行修改。先布线，老兄，先铺比较重要的线，一般是先模拟后数字，或者先铺主芯片的线，最后铺电源。元件平面水平延伸，焊接平面垂直延伸，或者元件平面垂直延伸而焊接平面水平延伸。铜包线一般是GND线，模拟部分最好有比较完整的地线。
2、请问:对于开关电源的输入和输出,需不需要正反面都铺铜,然后打孔,以...你需要明确的问题吗，特别是关于你的工作电压？一般要求有间隙(I型):L、N 1.5mm，爬电距离(CR)初始水平(如变压器、光电耦合器、分频电容器)，CL 2.0mm，熔断针在1.5mm-2.0mm之间，5.4.0mm，cr.5.0mm更准确的你的工作电压的数据，需要看什么标准。这是你需要明确指出的，你的工作电压是多少？
3、敷铜需要注意哪些问题1。如果有很多PCB地，如SGND、AGND、GND等。，需要根据PCB板面的不同位置，以最重要的“地”为基准独立覆铜，数字地和模拟地分开覆铜就不用说了。同时，在覆铜之前，相应的电源连接要加厚:5.0V，3.3V等。，以便2。通过一个0欧姆的电阻实现不同接地的单点连接。3.晶体振荡器:电路中的晶体振荡器是一个高频发射器。方法是在晶振周围镀铜，然后将晶振外壳单独接地。
5.接线开始时，接地线应一视同仁。接线时，应接好地线。你不能依靠铜来通过增加过孔来消除相连的接地引脚。这个影响很不好。6.板上最好不要有尖角(180度)，因为从电磁角度来看，这就构成了发射天线！对别人来说，无论是大是小，总会有影响。我建议用弧边。7.多层板中间层布线的开口区域不要敷铜。
4、PCB敷铜技巧你的电路很简单，是双层板，不需要敷铜。现在你一般做一个四层板，直接做电源和地层。在实际使用中，我一般在制版的时候会减少腐蚀量，不用的空间铜我也不腐蚀(减少环境污染)。你这里的地不应该用地垫连接，也就是说要做成树干，每个地垫相当于树干上的叶子。电路布线原则上要求走线尽可能短，间隔尽可能宽，尽可能消除分布电容。
5、PCB设计中,电源层一定要大面积铺电源铜吗大面积电源铜和地可以保证更好的信号完整性。如果是多层板就更重要了。底层的大面积可以通过将信号层和电源层夹在中间来减少层间干扰。与电源层大面积铺铜可以使相邻的信号层有更好的回流路径。当然，如果你的电源网络电流很小，电源层没必要铺铜，会影响信号层的布线，回流路径也不是最短的，导致信号完整性问题。
6、什么样的电路能铺铜。。铜能否在电路板上铺开取决于铜的分布参数对电路的影响，是否使用取决于对电路参数的深刻理解。比如模拟电路的信号线不能铺铜，大面积的铜会造成外部分布电容大，容易耦合外部干扰信号；但是地线可以大面积覆铜，只要分析电流回路不会在覆铜上形成电流回路，覆铜可以保证一点接地。覆铜的作用很多，比如地线覆铜可以作为屏蔽，大功率电路板覆铜可以作为散热手段，开关电源某些位置的地线覆铜可以减少辐射EMI等等。
7、什么是敷铜层?有什么作用?所谓覆铜，就是把PCB上的空余空间作为基准面，然后用实心铜填充。这些铜区域也称为铜填充，镀铜的意义:1)降低地线阻抗，提高抗干扰能力；2)降低电压降，提高功率效率；3)用地线连接也可以减少回路面积。4)为了尽可能保持PCB在焊接时不变形，大多数PCB厂商还要求PCB设计师在PCB的空白区域填充铜皮或网格状地线。