具体焊盘应该用多大你这是问画PCB板上的贴片电阻吧，其它地方也没有焊盘这词的。因贴片电阻有多种封装规格的，规格不同，焊盘大小也不同的，对于贴片元器件的焊盘,贴片电阻(比如0805这方面都是有国际标准的，知道贴片电阻的封装尺寸,SMD封装的焊盘大小到底要留多少余量。
1、PCBLAYOUT高手请帮忙。SMD封装的焊盘大小到底要留多少余量?一般用IPC的标准，分为3类分别对应小、中、大三种焊盘标准对应不同的工艺，你打个叫LPWizard的软件，可以直接生成封装库，并且是IPC标准的。这样的可以直接生成的一般0.05的预留。你搜索一下“IPC”这个是世界级的封装指导，一般焊盘是比引脚大0.1mm，太大太小都不合适，这个要根据机械参数和力学参数来分析，具体的你参考IPC吧(IPC:InstituteOfPrintedCiruits(印制电路协会))。
2、PCB设计中,对于贴片元器件的焊盘,焊盘的尺寸大小,内径外径等,一般都...贴片元件就没有内径和外径之分了，因为焊盘一般不打孔的，所以才叫表贴呀。至于尺寸pcb软件都带封装库的，如果没有，你就找找器件的封装尺寸，一般会说明其相应的焊盘尺寸。如果没有，就在元件焊盘尺寸*1.2作为pcb焊盘尺寸。通孔的话最好一个板子全是一样的，加工时不用换刀头。
3、贴片电阻(比如0805这方面都是有国际标准的。你可以去IPC查找相关标准。也可以参照PCB设计软件中已提供并已声明符合IPC标准的封装。每种封装或者每个厂家都有相应器件的datasheet，从说明手册中会清清楚楚标出焊盘尺寸，间距，至于你的丝印大小，是没有尺寸的，要通过焊接能力制作，比如，0805的丝印要比焊盘大0.3mm左右，在布局时，相同的0805是可以丝印挨在一起的。
4、PCB一般器件焊盘需要多大普通的小功率电路用的1/4W色环电阻的插件的是0.7mm，0.5mm，信号系统如手机主板那种，都是贴片工艺，焊盘只有过孔的。对于多引脚的元器件，特别是间距为0.65mm及其以下者，应在其焊盘图形上或其附近增设裸铜基准标志（如在焊盘图形的对角线上，增设两个对称的裸铜的光学定位标志）以供精确贴片时，作为光学校准用。当采用波峰焊接工艺时，插引脚的焊盘上的通孔，一般应比其引脚线径大0.05～0.3mm为宜，其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。
进程标识符信息：每个进程都必须有一个唯一的标识符，可以是字符串，也可以是一个数字。UNIX系统中就是一个整型数。在进程创建时由系统赋予。进程标识符用于唯一的标识一个进程。一个进程通常有以下两种标识符。外部标识符。由创建者提供，通常是由字母、数字组成，往往是用户（进程）访问该进程使用。外部标识符便于记忆，如：计算进程、打印进程、发送进程、接收进程等。
5、常用的贴片电阻的焊点尺寸是多少0805的焊点中心距可以2.28MM焊盘大小为1.52*1.的焊点中心距可以3.43MM焊盘大小为1.52*1.52。两个焊点通常会自动的生成一个数字，一般人为的改成1和2，这是用于网络连接的，如果只是显示位置1、2，则可以在焊盘旁边放置蚊文字。
6、知道贴片电阻的封装尺寸,具体焊盘应该用多大你这是问画PCB板上的贴片电阻吧，其它地方也没有焊盘这词的。PCB板上贴片电阻焊盘大小是有标准了，其实，画PCB图的软件中都有现成的元件库的，里面有各种规格贴片电阻，放置到PCB图上就好了，如1206，0805，都有现成的封装元件的。因贴片电阻有多种封装规格的，规格不同，焊盘大小也不同的。